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新12.9英寸iPad Pro厚度将增加0.5mm
即将推出的新12.9英寸iPad Pro或将配置mini-LED显示屏，为了适配这块显示屏，新12.9英寸iPad Pro将会比本代产品增厚0.5mm。
近日，ApplePro发布了一些图片，内容为今年下半年将登场的iPhone 13系列的CAD图纸。通过对比发现，iPhone 13 Pro Max的相机位置尺寸要比现在的iPhone 12 Pro Max更大，并且镜头的厚度也更厚。
从CAD泄露的数据来看，新款iPhone 13 Pro Max的相机厚涂会增加到3.65mm，比现款增加了31%，因此导致手机厚度从7.40mm增加到了7.65mm。
除了iPhone 13系列相机提升之外，MacRumors援引分析师郭明錤的报告内容，苹果将于2022年发布采用4800万像素的iPhone 14手机，将iPhone的影像能力提升到一个新的水平。
郭明錤在报告中指出：就像素大小而言，iPhone 12、iPhone 13和未来的iPhone 14的单位像素面积将会是1.7微米、2微米和1.25微米。2022年的iPhone将支持4800万像素和1200万像素（四像素合一）两种分辨率。并且2022年的iPhone将会采用更大尺寸传感器，并且高端型号的iPhone将支持8K视频拍摄。
联发科4nm芯片将于年底投产
联发科凭借天玑系列的5G芯片，得以在5G时代有着更高的市场份额，但目前有专家称，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。
而近日，有业内人士透露，联发科的4nm芯片曝光了，而下半年联发科将会开始量产，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并随之量产。
虽然核心编号换了，但性能依旧与以往一致，只不过限制了挖矿性能。目前暂不清楚英伟达是从哪些层面限制挖矿性能，不过从RTX 3060的遭遇来看，英伟达应该会采取更加强硬且难以破解的方式。